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PCB产业开辟5G新蓝海

2019-06-05 编辑:master浏览:169

美中贸易战升温,对PCB产业增添许多变数,但5G已是各国既定发展方向,对于高频高速铜箔基板、通讯板、类载板等需求强劲,相关厂商可望力抗逆风。

在五月之前,市场原本高度寄望的美中贸易战可望和平落幕,但万万没想到美国总统特朗普无预警地在推特发布,自五月十日起对价值二千亿美元中国输往美国货品将课以二五%高关税,突如其来的举动,不仅震撼产业界,更直接冲击金融市场,全球股市均出现重挫走势。

接下来,特朗普又对华为下重手,宣布国家进入紧急状态,要求美国企业禁用华为设备、并对华为断货;随后美国贸易部宣布将华为及旗下七○多家关系企业列入黑名单,众多美国企业包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟进抵制华为。这一连串的动作,无非是针对5G技术而来。

两岸PCB产值增加

随着5G时代即将来临,对于PCB产业而言,可说是带来相当大的商机。从基地台到智能型手机所使用PCB的数量与规格,与过去有相当不同。因5G具有超高速通讯速率、高布建密度、低延迟时间等特性,带动PCB面积放大、迭构层数增加,铜箔基板需求增加,同时也需要高频高速材料。

至于在5G基地台部分,则必须大量采用高频板;且天线的发展趋势将转向多收多发以及小型化,天线端口数从传统的四埠、八埠增加到六四埠、一二八端口,天线应用的高频板需求量剧增。此外,5G手机耗电量更高,促使类载板(SLP)渗透率增加。因此,随着5G即将商转,并带动新应用面崛起,促使二○一九年两岸PCB产值将较去年成长一.五%左右,产值预估达六六一一亿台币。

目前国内PCB厂商布局5G领域的业者,包括上游铜箔长春石化、南亚、金居、荣科;中游铜箔基板(CCL)台耀、联茂、台光电;下游微波通讯板厂先丰、高技、新复兴、博智等。因CCL占PCB的成本约五成,是支撑PCB高频高速传输的重要材料。

联茂抢攻高频板材

若从第一季财报来看,PCB上游铜箔基板(CCL)三雄—台耀、台光电与联茂均缴出不错的获利成绩单,激励股价一度登上百元俱乐部。尤其,每股获利居冠的联茂股价更是一度登上一一二元,改写挂牌新高,不过,近期也因华为事件出现回调修正,失守百元大关。华为事件恐拖延5G发展时程,增添许多不确定性因素,恐影响全年获利目标,因此,近日股价遭到法人卖压调节。

(文章来源: 联合新闻网)



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