恒格微波等离子去胶机PSSD2000(PR Ashing)--芯片级_珠海恒格微电子装备有限公司 恒格微波等离子去胶机PSSD2000(PR Ashing)--芯片级_珠海恒格微电子装备有限公司

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恒格微波等离子去胶机PSSD2000(PR Ashing)--芯片级

1、微波系统无损传输至腔体远端形成等高密度离子体,等离子随着真空泵抽离气体形成的气流,均匀流动到腔室内,并与加热的晶圆表面光刻胶均匀反应;

2、微波等离子体自偏压低,等相刻蚀效果好,同时重型粒子轰击、溅射和注入效应小,最低限度造成光刻胶去除同时对基材的损伤。适用在晶圆基各种工艺生产制造中,如集成电路、分立器件、化合物、MEMS、存储、半导体先进封装等;

3、微波功率输入后,根据气体与压力以及分气盘调整,腔室内可以形成密度大、分布均匀的等离子体团,可以精准完成光刻胶彻底去除以及局部修整。

设备特性

  • 高功率、高密度等离子体团;

  • 高均匀度分气装置,可满足高蚀刻速率、高均匀度工艺要求;

  • 尽量小的晶圆材料损伤。


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