恒格等离子清洗、等离子加工厂家
Plasma processing恒格在珠海和东莞设立有等离子蚀刻代加工厂，拥有一批10年以上工作经验的高水平技术骨干，一线操作工在等离子加工厂里从事5年以上的工作经验，为确保产品质量提供了可靠的保证，加工产品一次交验合格率达到了99%以上。
恒格等等离子表面处理设备采用无缝焊接技术，真空泄漏率小于20mt/min，可以更好保证均匀率，同时我们拥有专利电极采用特殊工艺（无缝焊接），精准的控制等离子的工作温度及控制气体的均匀性。
10 +
10年的工作经验99 %
产品交验合格率2
2处大型加工厂
致力成为优质服务商
公司秉承“厚德载物”的恒格精神，“以人为本，实事求是”确保能够很好的满足客户需求。
我们将以更保时、保质、保量的服务宗旨，及优质的服务，
为您提供“等离子体工业应用”解决方案
等离子设备应用范围及加工处理效果：
- ■ 高频板特氟龙（PTFE）材料的改性，提高亲水性，减少孔空洞；
- ■ LASER孔去除碳灰，提高孔连接的可靠性；
- ■ 高TG、高后径比、高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性；
- ■ BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金属溅镀或可焊性能；
- ■ 表面改性：补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理，均可以改善接合力的问题；
- ■ SMT前焊盘表面清洁，可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性；
- ■ SMT后表面清洁，去除打件后污染物；
- ■ 绿油残溜去除，在绿油工序出现显影不净或绿油残留；
- ■ 刚挠板除孔胶，改善软板区与硬板区材料咬蚀的一致性，提高孔壁质量；
- ■ 刚挠板压合前软板材料的粗化，提高压合结合力；
- ■ 载板超细线路干膜，油墨显影后去残胶，提高合格率；
- ■ FPC双层板及多层板孔内除胶渣；
- ■ 内层PI膜粗化，提高压合的接合力，增大拉力值10倍以上；
- ■ 镍钯金、沉镍金、电镍金前表面清洗，杜绝BGA和金手指漏镀情况；
- ■ LCD领域，膜组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物；
- ■ 激光切割金手指形成的碳化物分解处理。
