恒格密封产品分类二——超洁净 Ultra Clean_珠海恒格微电子装备有限公司

恒格密封产品分类二——超洁净 Ultra Clean

采用对制程无污染、且分子量极小的材质作为填加物（如：硅等）

优点：无固态生成物

应用：干式和湿式半导体工艺

应用位置：进气口/孔密封、室内盖密封、隔离阀密封等

超洁净材料物性

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其它产品

恒格密封产品分类三——耐高温 Excellent Temp Resistance

采用能强化聚合物稳定性且抗高温的填加物（如石墨等）最高工作温度：325度应用：半导体高温制程，炉管，退火等制程应用位置：中心环密封，过滤器密封耐高温材料物性

恒格密封产品分类一——超强耐腐蚀类 Low Etch Rate

采用化学稳定性极高的金属化合物粉末作为填加物（如硫钡BaSO4，二氧化钛TiO2，陶瓷等）优点：极好的耐等离子腐蚀性能应用：深硅刻蚀设备、AMAT ETCH 装备的标准配置应用位置：腔体门板、进气口超强耐腐蚀类材料物性

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