水平等离子蚀刻清洗设备PH16-2842(PLASMA EQUIPMENT PH16-2842)

型号：PH16-2842 PLASMA SYSTEM

设备优势

1、采用无缝焊接技术，真空泄漏率小于20-30mt/min，可以更好保证均匀率

2、无缝焊接，精准的控制等离子的工作温度

3、特殊的气体均匀控制方式

主要特征

多样进气方式，高效处理能力

便捷的垂直收放板方式

合理的等离子反应空间，使处理更均匀

低耗能，低耗气产品

高精度的稳定控制系统

人性化操作系统

集成的真空系统，占地面积小

应用范围

■ 双面板及多层板孔内除胶渣。
■ 内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
■ 镍钯金、沉镍金、电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!
■ SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
■ SMT后表面清洁,去除打件后污染物。
■ 绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
■ LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。
■ 精细线条制作时去除干膜残余物。
■ 补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。
■ 激光切割金手指形成的碳化物分解处理。