水平等离子蚀刻设备PH16-2842_珠海恒格电子科技有限公司 水平等离子蚀刻设备PH16-2842_珠海恒格电子科技有限公司

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水平等离子蚀刻设备PH16-2842

型号:PH16-2842 PLASMA SYSTEM

设备优势

1、采用无缝焊接技术,真空泄漏率小于20mt/min,可以更好保证均匀率

2、电极,采用特殊工艺(无需焊接),精准的控制等离子的工作温度

3、特殊的气体均匀控制方式

主要特征

多样进气方式,高效处理能力

便捷的垂直收放板方式

合理的等离子反应空间,使处理更均匀

低耗能,低耗气产品

高精度的稳定控制系统

人性化操作系统

集成的真空系统,占地面积小

应用范围

 双面板及多层板孔内除胶渣。
 内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
 镍钯金、沉镍金、电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!
 SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
 SMT后表面清洁,去除打件后污染物。
 绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
 LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。
 精细线条制作时去除干膜残余物。
 补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。
 激光切割金手指形成的碳化物分解处理。

视频


技术参数


等离子处理效果


HENGER等离子设备处理PCB/FPC效果切片图:

1、Laser去除碳灰,提高孔连接的可靠性。


2、高Tg、高厚径比、高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性;



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