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垂直等离子PE16-3052

型号:PE16-3052 PLASMA SYSTEM

设备优势

1、采用无缝焊接技术,真空泄漏率小于20mt/min,可以更好保证均匀率

2、电极,采用特殊工艺(无需焊接),精准的控制等离子的工作温度

3、特殊的气体均匀控制方式

主要特征

多样进气方式,高效处理能力

便捷的垂直收放板方式

合理的等离子反应空间,使处理更均匀

低耗能,低耗气产品

高精度的稳定控制系统

人性化操作系统

集成的真空系统,占地面积小

应用范围

  BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能
■  表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以改善接合力的问题
  SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性
  SMT后表面清洁,去除打件后污染物.
  绿油残留去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留
  高频板特氟龙(PTFE)材料的改型,提高亲水性,减少孔空洞
  高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性
  激光钻去碳灰,提高孔连接的可靠性
  刚挠板去孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量
  刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力
  载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率
  贵金属前处理,去除表面油污,提高合格率

视频


技术参数


等离子处理效果


HENGER等离子设备处理PCB/FPC效果切片图:

1、Laser去除碳灰,提高孔连接的可靠性。


2、高Tg、高厚径比、高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性;



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